Cursus Semiconductor Packaging

Chip van Semiconductor Packaging
Meld je aan
Startdatum is nog niet bepaald
Meer informatie ...
Adviesgesprek, brochure, helpdesk
  • Vraag een adviesgesprek aan
    Stel al je vragen aan een specialist
  • ASK HAN
    We helpen je graag persoonlijk verder
  • Brochure aanvragen
    En bekijk thuis rustig het aanbod

Startdatum is nog niet bepaald

In de cursus Semiconductor Packaging duik je in de wereld van halfgeleiders en de laatste stap van chipfabricage; chipverpakking. Zonder geavanceerde verpakte en geïntegreerde chips kunnen we niet leven in slimme huizen, rijden in zelfrijdende auto's of communiceren via 5G-netwerken.

In het kort

    7 lesdagen en 1 week praktijkDuurpraktijkweek is optioneel
    12:30-21.00uTijd
    € 3750 incl. praktijkKosten€ 2750 excl. praktijk
    CertificaatResultaat

Programma

De opleiding richt zich op het ontwerpen en vervaardigen van halfgeleiderpakketten en de daarbij behorende assemblage-, betrouwbaarheids- en testtechnieken. Het bestaat uit twee delen: een theoretisch deel en een facultatief praktijkdeel.

In het eerste deel bestudeer je de theorie van het verpakken en assembleren van halfgeleiders:

• Halfgeleiderverpakking
• Geavanceerde toepassingen
• Fotonische assemblages
• Basissimulatie en testen
• Kwaliteit en betrouwbaarheid
De duur van het theoretische gedeelte is één dag per week over een periode van zeven aaneengesloten weken.

In de optionele praktijkopdracht van een week pakt u een uitdagend halfgeleiderverpakkingsprobleem aan in de CITC-labs of bij een van de aangesloten halfgeleiderpartners. Houd er echter rekening mee dat het aantal deelnemers voor de opdracht van een week beperkt is.

In mijn werk heb ik te maken met fouten in het verpakken van chips. Deze cursus heeft me geholpen om de verwerkingsstappen van chipverpakkingen beter te begrijpen. Zo kan ik alvast zien waar het mis is gegaan in het proces. Dat is erg handig.

Verdere Informatie

Samenwerking

De cursus is ontwikkeld en wordt gecoördineerd door dr. ir. Joop J. P. Bruines. Joop heeft 34 jaar ervaring in de halfgeleider- en geïntegreerde fotonica industrie en werkt momenteel voor zowel de HAN Hogeschool als het Chip Integration Technology Center.

Het programma vindt plaats bij CITC op de Novio Tech Campus in Nijmegen en haar industriële partners NXP Semiconductors, Ampleon en Nexperia.

Docent Joop Bruines cursus semiconductor packaging
27 november 2024
 

Kom naar de Open Avond Deeltijd

Kom sfeer proeven tijdens onze Open Avond Deeltijd. Stel je vragen en kom alles te weten over het post-hbo aanbod op het gebied van Engineering en Automotive.

 

Studieadviseur in gesprek met  studiekiezer tijdens de Open Avond.

Nieuwsgierig?

Dankzij de HAN geeft u uw carrière een positieve impuls en kunt u verder groeien binnen uw vakgebied. Bekijk het uitgebreide aanbod op het gebied van Engineering/Automotive, variërend van een enkele studiedag of meerdaagse (post hbo-)cursussen.

minor semiconductor packaging. chip printplaat